Honor представила 7-нм чип Kirin 820 5G с массой улучшений по сравнению с Kirin 810
На состоявшемся сегодня в Китае мероприятии было объявлено о запуске новой 7-нм однокристальной системы Kirin 820 5G, которая является первым чипом среднего класса с поддержкой 5G от компании HiSilicon, которая принадлежит Huawei. При этом обновления по сравнению с Kirin 810 обещаны масштабные.
Kirin 820 5G наделён 8 ядрами ЦП в конфигурации 1 + 3 + 4. Имеется одно мощное ядро Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,36 ГГц, оно дополняется ещё тремя менее производительными Cortex-A76 @2,22 ГГц. Остальные же четыре ядра представлены энергоэффективными Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,84 ГГц.
Блок ЦП дополнятся шестиядерной графикой Mali-G57, тактовая частота которой не сообщается. Заявлена новая функция под названием Kirin Gaming+ 2.0, которая призвана повысить игровую производительность конечных смартфонов на базе этого кристалла.
В новом чипе также имеется одно большое ядро нейропроцессора и блок ISP 5.0. Новый сигнальный процессор на 15 % более энергоэффективен и обещает снижение шумов на конечных фотографиях на 30 % благодаря поддержке новой технологии BM3D SLR. Стоит сказать, что точно такой же блок Kirin ISP 5.0 используется во флагманском чипе Kirin 990.
HiSilicon заявляет, что производительность ЦП Kirin 820 5G на 27 % выше, чем у Kirin 810. Кроме того, новый чип обеспечивает рост возможностей графического процессора на 38 %. В то же время новый NPU улучшает производительность вычислений в области ИИ на внушительные 73 %.
Процессор имеет встроенный модем, который поддерживает сети 5G с архитектурами SA и NSA, а также пять частотных диапазонов — n1, n3, n41, n78 и n79. В режиме 5G поддерживается работа только одной SIM-карты — вторая может работать в режиме LTE.
